La qualità principale 100% di configurazione della piccola in lotti Assemblea rapida PCBA del prototipo ha garantito

Ispezione materiale ricevuta

Lavori di gruppo di acquisizione delle parti di CESGATE contemporaneamente al nostro gruppo di montaggio del PWB per assicurarsi che tutti i materiali dell'assemblea siano ricevuti e pronto per usare non appena il PCBs nudo è pronto per l'assemblea. Mentre le parti sono ricevute all'installazione produttiva di CESGATE, il nostro gruppo ricevuto di controllo di qualità (IQC) conduce un'ispezione accurata prima dell'immagazzinamento il qualsiasi materiale o componente particolare. Le ispezioni comprendono il collaudo funzionale del campione come pure verifica ed entrata di codice della data in un sistema di gestione materiale del software. Il nostro sistema di gestione specializzato del software assicura che le regole di first-in-first-out siano seguite rigorosamente e che le parti utilizzate nell'Assemblea del PWB sono sempre in buone condizioni.

Gli sforzi combinati del IQC di CESGATE e dei gruppi di acquisizione delle parti assicurano che tutte le parti utilizzate nell'assemblea del PWB siano del più di alta qualità in moda da potere essere i nostri clienti sicuri nella durata di inutilizzo globale dei loro prodotti.

Processo di montaggio del PWB

Ad elettronica di Cesgate, ci vantiamo sul nostro servizio chiavi in mano efficiente e di alta qualità dell'assemblea del PWB. Cesgate impiega una serie di strategie in gestione della qualità e controllo dei processi per assicurarsi che ogni ordine del PWB sia fatto bene la prima volta. Per raggiungere il ritorno possibile più veloce del prodotto più di alta qualità, ci sforziamo continuamente di migliorare i nostri servizi e di rendere ogni punto efficiente come possibile.

Questo articolo prevede una panoramica graduale del processo di montaggio chiavi in mano standard del PWB, fornente informazioni chiave in ogni fase che potrebbe riferirsi all'interesse di un cliente. Ciò è una breve panoramica soltanto e per quelli interessati ad un'elaborazione più dettagliata intorno alle capacità specifiche di Cesgate, raccomandiamo di leggere i nostri documenti completi delle linee guida di DFM e di linee guida di DFA.

Uno della maggior parte dei fattori importanti nell'efficienza globale di ogni progetto dell'assemblea del PWB è la comprensione del cliente del processo di Cesgate. Il numero dei punti in questione nel processo di montaggio del PWB dipende dalla natura specifica del progetto in questione, come illustrato dal diagramma di flusso qui sotto e ciascuno di questi punti è spiegato brevemente nelle seguenti sezioni. Nell'interesse della semplicità, alcune fasi intermedie non sono indicate in questo diagramma di flusso; per esempio, ogni fase comprende la singola ispezione a completamento. Avendo una conoscenza con questo processo in anticipo, un ingegnere di buon senso può progettare il loro PWB specificamente per un processo di montaggio veloce ed efficiente minimizzando il numero globale dei punti richiesti.

Applicazione principale di PCBA - bordo a più strati

Bordo a più strati: I circuiti richiesti sono fatti sulle superfici anteriori e posteriori dei bordi su due lati multipli e uno strato isolante (Prepreg) è interposto fra i due bordi su due lati e poi ha premuto insieme per formare parecchi strati di rame. La costruzione del cavo è solitamente un numero pari degli strati dovuto l'uso dei laminati su due lati multipli. Il numero dei fili di rame che possono essere fatti dai bordi a più strati è il più grande e è utilizzato nei circuiti più complessi. Attualmente, le schede madri utilizzate in computer principalmente usano i bordi di otto-strato a causa di troppe componenti. Generalmente, piccoli prodotti elettronici, quali i telefoni cellulari, i computer della compressa, ecc. dovuto il requisito di piccola dimensione, almeno un bordo di otto-strato è richiesto. I componenti più elettronici, più piccola la dimensione del prodotto e più strati di PCBA principale sono richiesti solitamente.
 

1. Materiale
FR-4 (substrato dell'epossiresina della fibra di vetro) è il materiale più ampiamente usato nell'industria elettronica globale. Il franco è un nome in codice per un grado materiale ignifugo, che significa una specificazione materiale che il materiale della resina deve potere auto-estinguersi dopo la bruciatura. Non è un nome materiale, ma un grado materiale, così là è molti tipi di materiali del grado FR-4 attualmente utilizzati nei circuiti generali, ma la maggior parte di loro sono epossiresina quattro-funzionale più il riempitore (riempitore) e fibra di vetro. Il materiale composito ha fatto. Negli ultimi anni, dovuto lo sviluppo della tecnologia elettronica dell'installazione del prodotto e della tecnologia principale di PCBA, i prodotti FR-4 con l'alto Tg sono comparso ancora. Grado di Tg (temperatura di transizione vetrosa - temperatura di transizione vetrosa)

Esempio: ISOLA FR402, FR408, 370HR Asia Meridionale NP-140, NP-155, NP-175

Requisito tecnico del pcba principale:

1. Tecnologia di saldatura professionale del Attraverso-foro e del Superficie-montaggio

2. Varie dimensioni come 1206, 0805, tecnologia di SMT di 0603 componenti

3. Ict (nella prova del circuito), tecnologia di FCT (prova funzionale del circuito).

4. PCBA principale con CE, FCC, approvazione di Rohs

5. Tecnologia di saldatura di riflusso del gas dell'azoto per SMT.

6. Catena di montaggio di SMT&Solder di alto livello

7. Capacità collegata ad alta densità di tecnologia di disposizione del bordo.

Specificazione

FAQ