Assemblea del circuito stampato di 0.2mm-6.5mm Pcba

Il circuito integrato PCBA principale dei componenti elettronici dell'OEM ha personalizzato l'imballaggio

Attrezzature di produzione

CESGATE è fornito di condizionamento d'aria centrale, la temperatura costante ed il magazzino di umidità, la stanza della cascata di particelle, il trattamento antistatico, ecc. hanno fornito di nuovo Fuji importato XPF, NXT3, la stampatrice automatica della pasta della lega per saldatura, la fornace di riflusso di zona di temperatura dieci, l'onda che salda, ispezione dell'articolo di AOI/SPI/XRAY/First. CESGATE funziona bene nella conduttura PCBA di alto-complessità e di alta precisione e negli atti nella produzione del PCBA principale ultra-complesso.

Requisito tecnico di PCBA principale

• Tecnologia di saldatura professionale del Attraverso-foro e del Superficie-montaggio
• Varie dimensioni come 1206, 0805, tecnologia di SMT di 0603 componenti
• Ict (nella prova del circuito), tecnologia di FCT (prova funzionale del circuito).
• PCBA principale con CE, FCC, approvazione di Rohs
• Tecnologia di saldatura di riflusso del gas dell'azoto per SMT.
• Catena di montaggio di SMT&Solder di alto livello
• Capacità collegata ad alta densità di tecnologia di disposizione del bordo.

Controllo di qualità dell'assemblea di SMT

• AOI: Individui i vari problemi dopo la disposizione: cortocircuito, perdita del materiale, polarità, spostamento, parti sbagliate
• Raggi x: Rilevazione di cortocircuito e del circuito aperto di BGA, di QFN e di altri dispositivi.
• Cartone adesivo: Prova se la posizione di disposizione di SMT è corretta, notevolmente ridurre il periodo di produzione di prova di SMT e lo spreco delle componenti e efficacemente assicurare la qualità di SMT.
• Rivelatore intelligente del primo pezzo: individua i materiali sbagliati, le parti mancanti, polarità, orientamento, matrice per serigrafia, ecc., pricipalmente utilizzati nella rilevazione del primo pezzo; rispetto a rilevazione manuale, l'accuratezza è più alta e la velocità è aumentata da 50%+.
• Spessimetro SPI-automatico della pasta della lega per saldatura 3D: Individua i vari problemi di qualità stampa della pasta della lega per saldatura quali stampa mancante, meno latta, più latta, latta continua, il contrappeso, la forma difficile, l'inquinamento della superficie del bordo, ecc.

Specificazione

Profilo aziendale

La produzione del prodotto qualificato è determinante a CESGATE e per voi. Per assicurare PCBs sia compiacente noi seguono una serie di ispezione e procedure di assicurazione di qualità. Compresi l'attrezzatura ottica automatica di ispezione e software di cad come pure miglioramenti continui. Siamo accreditati a ISO9001: 2015 come pure essendo un fornitore preferito a molti dei nostri clienti.
Con accesso ai fornitori globali e le reti di distribuzione possiamo parti di fonte per le vostre assemblee come state necessarie. Facendo uso delle nostre proprie azione interne e del sistema di MRP che ci collega ai nostri dati di produzione possa dirigere i livelli di inventario, i termini d'esecuzione e le scorte cuscinetto rispettare i vostri limiti.

FAQ