Produttore principale di montaggio di giro del supporto del prototipo di superficie rapido PCBA di SMT

Processo di montaggio del PWB

Ad elettronica di Cesgate, ci vantiamo sul nostro servizio chiavi in mano efficiente e di alta qualità dell'assemblea del PWB. Cesgate impiega una serie di strategie in gestione della qualità e controllo dei processi per assicurarsi che ogni ordine del PWB sia fatto bene la prima volta. Per raggiungere il ritorno possibile più veloce del prodotto più di alta qualità, ci sforziamo continuamente di migliorare i nostri servizi e di rendere ogni punto efficiente come possibile.

Questo articolo prevede una panoramica graduale del processo di montaggio chiavi in mano standard del PWB, fornente informazioni chiave in ogni fase che potrebbe riferirsi all'interesse di un cliente. Ciò è una breve panoramica soltanto e per quelli interessati ad un'elaborazione più dettagliata intorno alle capacità specifiche di Cesgate, raccomandiamo di leggere i nostri documenti completi delle linee guida di DFM e di linee guida di DFA.

Uno della maggior parte dei fattori importanti nell'efficienza globale di ogni progetto dell'assemblea del PWB è la comprensione del cliente del processo di Cesgate. Il numero dei punti in questione nel processo di montaggio del PWB dipende dalla natura specifica del progetto in questione, come illustrato dal diagramma di flusso qui sotto e ciascuno di questi punti è spiegato brevemente nelle seguenti sezioni. Nell'interesse della semplicità, alcune fasi intermedie non sono indicate in questo diagramma di flusso; per esempio, ogni fase comprende la singola ispezione a completamento. Avendo una conoscenza con questo processo in anticipo, un ingegnere di buon senso può progettare il loro PWB specificamente per un processo di montaggio veloce ed efficiente minimizzando il numero globale dei punti richiesti.

Saldatura di riflusso

Con le parti montate saldamente sul posto con la pasta della lega per saldatura al di sotto dei loro cuscinetti, è tempo affinchè il PCBs entri nella fase della saldatura di riflusso. Ciò è oggi il metodo più comune per l'assemblea del PWB nell'industria poiché è molto più flessibile in termini di requisiti della disposizione del PWB rispetto all'onda o alla saldatura manuale. Per lo più, Cesgate può usare la saldatura di riflusso per una maggioranza delle componenti su un bordo e poi passare ai bordi principalmente-montati al nostro gruppo di saldatura manuale altamente qualificato per il finale pochi connettori.

Per i progetti su due lati SMT, i bordi dovranno essere reflowed una volta per ogni lato. Un adesivo speciale si applica al di sotto delle componenti che sono state saldate nel primo turno per impedirle lo staccamento e cad dal bordo quando la loro lega per saldatura è riscaldata.

Il principale preoccupazione nella saldatura di riflusso è che le componenti devono resistere agli alti livelli del calore per un periodo prolungato che che cosa sarebbe richiesto per l'onda o la saldatura del manuale. La vasta maggioranza delle componenti moderne di SMT è progettata con questi profili del calore in mente, ma molte componenti del attraverso-foro non sono adatte alla saldatura di riflusso per questo motivo. Il ciclo standard del riflusso di Cesgate è descritto dal grafico qui sotto.

Applicazione principale di PCBA - bordo a più strati

Bordo a più strati: I circuiti richiesti sono fatti sulle superfici anteriori e posteriori dei bordi su due lati multipli e uno strato isolante (Prepreg) è interposto fra i due bordi su due lati e poi ha premuto insieme per formare parecchi strati di rame. La costruzione del cavo è solitamente un numero pari degli strati dovuto l'uso dei laminati su due lati multipli. Il numero dei fili di rame che possono essere fatti dai bordi a più strati è il più grande e è utilizzato nei circuiti più complessi. Attualmente, le schede madri utilizzate in computer principalmente usano i bordi di otto-strato a causa di troppe componenti. Generalmente, piccoli prodotti elettronici, quali i telefoni cellulari, i computer della compressa, ecc. dovuto il requisito di piccola dimensione, almeno un bordo di otto-strato è richiesto. I componenti più elettronici, più piccola la dimensione del prodotto e più strati di PCBA principale sono richiesti solitamente.
 

1. Materiale
FR-4 (substrato dell'epossiresina della fibra di vetro) è il materiale più ampiamente usato nell'industria elettronica globale. Il franco è un nome in codice per un grado materiale ignifugo, che significa una specificazione materiale che il materiale della resina deve potere auto-estinguersi dopo la bruciatura. Non è un nome materiale, ma un grado materiale, così là è molti tipi di materiali del grado FR-4 attualmente utilizzati nei circuiti generali, ma la maggior parte di loro sono epossiresina quattro-funzionale più il riempitore (riempitore) e fibra di vetro. Il materiale composito ha fatto. Negli ultimi anni, dovuto lo sviluppo della tecnologia elettronica dell'installazione del prodotto e della tecnologia principale di PCBA, i prodotti FR-4 con l'alto Tg sono comparso ancora. Grado di Tg (temperatura di transizione vetrosa - temperatura di transizione vetrosa)

Esempio: ISOLA FR402, FR408, 370HR Asia Meridionale NP-140, NP-155, NP-175

Requisito tecnico del pcba principale:

1. Tecnologia di saldatura professionale del Attraverso-foro e del Superficie-montaggio

2. Varie dimensioni come 1206, 0805, tecnologia di SMT di 0603 componenti

3. Ict (nella prova del circuito), tecnologia di FCT (prova funzionale del circuito).

4. PCBA principale con CE, FCC, approvazione di Rohs

5. Tecnologia di saldatura di riflusso del gas dell'azoto per SMT.

6. Catena di montaggio di SMT&Solder di alto livello

7. Capacità collegata ad alta densità di tecnologia di disposizione del bordo.

Specificazione

FAQ