I componenti elettronici riproducono a ciclostile la disposizione della macchina di Main PCBA del produttore di ispezione dei raggi x

Processo di montaggio del PWB

Ad elettronica di Cesgate, ci vantiamo sul nostro servizio chiavi in mano efficiente e di alta qualità dell'assemblea del PWB. Cesgate impiega una serie di strategie in gestione della qualità e controllo dei processi per assicurarsi che ogni ordine del PWB sia fatto bene la prima volta. Per raggiungere il ritorno possibile più veloce del prodotto più di alta qualità, ci sforziamo continuamente di migliorare i nostri servizi e di rendere ogni punto efficiente come possibile.

Questo articolo prevede una panoramica graduale del processo di montaggio chiavi in mano standard del PWB, fornente informazioni chiave in ogni fase che potrebbe riferirsi all'interesse di un cliente. Ciò è una breve panoramica soltanto e per quelli interessati ad un'elaborazione più dettagliata intorno alle capacità specifiche di Cesgate, raccomandiamo di leggere i nostri documenti completi delle linee guida di DFM e di linee guida di DFA.

Uno della maggior parte dei fattori importanti nell'efficienza globale di ogni progetto dell'assemblea del PWB è la comprensione del cliente del processo di Cesgate. Il numero dei punti in questione nel processo di montaggio del PWB dipende dalla natura specifica del progetto in questione, come illustrato dal diagramma di flusso qui sotto e ciascuno di questi punti è spiegato brevemente nelle seguenti sezioni. Nell'interesse della semplicità, alcune fasi intermedie non sono indicate in questo diagramma di flusso; per esempio, ogni fase comprende la singola ispezione a completamento. Avendo una conoscenza con questo processo in anticipo, un ingegnere di buon senso può progettare il loro PWB specificamente per un processo di montaggio veloce ed efficiente minimizzando il numero globale dei punti richiesti.

Selezione della pasta della lega per saldatura di SMT

Il primo punto nel processo di montaggio reale del PWB è l'applicazione della pasta della lega per saldatura al PCBs nudo. Qui lo stampino di acciaio inossidabile che è stato creato durante il montaggio del PWB misura sopra il bordo nudo, lasciante soltanto i cuscinetti per il montaggio delle componenti del superficie-supporto ha scoperto. Lo stampino è tenuto sul posto da un dispositivo meccanico e un applicatore si sposta per la superficie del bordo per distribuire meticoloso la pasta della lega per saldatura sopra quegli spazi scoperti. Il gruppo del controllo di qualità di Cesgate poi realizza un'ispezione accurata per assicurarsi che la lega per saldatura si sia applicata soltanto alle aree necessarie e che tutti i cuscinetti sono coperti di quantità sufficiente di pasta. Per i bordi su due lati di SMT, questo processo dovrà essere eseguito individualmente per ogni lato, come indicato nel sopra il diagramma di flusso.

La lega per saldatura di Cesgate della scelta è SAC305, che è una lega senza piombo che contiene la latta 96,5%, 3% d'argento e 0,5% di rame ed è soddisfacente rispetto alle direttive di RoHS, di PORTATA e di JEIDA. Usiamo la versione della pasta di questo materiale per la saldatura di riflusso e le versioni solide per la saldatura dell'onda e del manuale.

Applicazione principale di PCBA - bordo a più strati

Bordo a più strati: I circuiti richiesti sono fatti sulle superfici anteriori e posteriori dei bordi su due lati multipli e uno strato isolante (Prepreg) è interposto fra i due bordi su due lati e poi ha premuto insieme per formare parecchi strati di rame. La costruzione del cavo è solitamente un numero pari degli strati dovuto l'uso dei laminati su due lati multipli. Il numero dei fili di rame che possono essere fatti dai bordi a più strati è il più grande e è utilizzato nei circuiti più complessi. Attualmente, le schede madri utilizzate in computer principalmente usano i bordi di otto-strato a causa di troppe componenti. Generalmente, piccoli prodotti elettronici, quali i telefoni cellulari, i computer della compressa, ecc. dovuto il requisito di piccola dimensione, almeno un bordo di otto-strato è richiesto. I componenti più elettronici, più piccola la dimensione del prodotto e più strati di PCBA principale sono richiesti solitamente.
 

1. Materiale
FR-4 (substrato dell'epossiresina della fibra di vetro) è il materiale più ampiamente usato nell'industria elettronica globale. Il franco è un nome in codice per un grado materiale ignifugo, che significa una specificazione materiale che il materiale della resina deve potere auto-estinguersi dopo la bruciatura. Non è un nome materiale, ma un grado materiale, così là è molti tipi di materiali del grado FR-4 attualmente utilizzati nei circuiti generali, ma la maggior parte di loro sono epossiresina quattro-funzionale più il riempitore (riempitore) e fibra di vetro. Il materiale composito ha fatto. Negli ultimi anni, dovuto lo sviluppo della tecnologia elettronica dell'installazione del prodotto e della tecnologia principale di PCBA, i prodotti FR-4 con l'alto Tg sono comparso ancora. Grado di Tg (temperatura di transizione vetrosa - temperatura di transizione vetrosa)

Esempio: ISOLA FR402, FR408, 370HR Asia Meridionale NP-140, NP-155, NP-175

Requisito tecnico del pcba principale:

1. Tecnologia di saldatura professionale del Attraverso-foro e del Superficie-montaggio

2. Varie dimensioni come 1206, 0805, tecnologia di SMT di 0603 componenti

3. Ict (nella prova del circuito), tecnologia di FCT (prova funzionale del circuito).

4. PCBA principale con CE, FCC, approvazione di Rohs

5. Tecnologia di saldatura di riflusso del gas dell'azoto per SMT.

6. Catena di montaggio di SMT&Solder di alto livello

7. Capacità collegata ad alta densità di tecnologia di disposizione del bordo.

Specificazione

FAQ