A più strati senza piombo principale di prima ispezione PCBA HASL dell'articolo dei RAGGI X di AOI SPI

AOI SPI XRAY Ispezione del primo articolo PCBA principale HASL multistrato senza piombo

Applicazione PCB - Scheda multistrato
Scheda multistrato: i circuiti richiesti sono realizzati sulle superfici anteriore e posteriore di più schede a doppia faccia e uno strato isolante (Prepreg) viene inserito tra le due schede a doppia faccia e quindi pressato insieme per formare diversi strati di rame.La costruzione del filo è solitamente un numero pari di strati a causa dell'uso di più laminati a doppia faccia.Il numero di fili di rame che possono essere realizzati da schede multistrato è il più grande e viene utilizzato in circuiti più complessi.Attualmente, le schede madri utilizzate nei computer utilizzano principalmente schede a otto strati a causa di troppi componenti.In generale, piccoli prodotti elettronici, come telefoni cellulari, tablet, ecc. A causa delle dimensioni ridotte, è necessaria almeno una scheda a otto strati.Maggiore è il numero di componenti elettronici, minore è la dimensione del prodotto e solitamente sono necessari più strati di PCB.

1. Materiale
FR-4 (substrato in resina epossidica in fibra di vetro) è il materiale più utilizzato nell'industria elettronica globale.FR è un nome in codice per un grado di materiale ignifugo, il che significa una specifica del materiale secondo cui il materiale in resina deve essere in grado di autoestinguersi dopo la combustione.Non è un nome di materiale, ma un grado di materiale, quindi ci sono molti tipi di materiali di grado FR-4 attualmente utilizzati nei circuiti stampati generali, ma la maggior parte di essi sono resina epossidica a quattro funzioni più riempitivo (riempitivo) e fibra di vetro.Il materiale composito realizzato.Negli ultimi anni, a causa dello sviluppo della tecnologia di installazione dei prodotti elettronici e della tecnologia PCB, sono apparsi di nuovo prodotti FR-4 ad alta Tg.Grado Tg (temperatura di transizione vetrosa - Temperatura di transizione vetrosa)

Esempio: ISOLA FR402, FR408, 370HR Asia meridionale NP-140, NP-155, NP-175

Controllo qualità saldatura assemblaggio CESGATE SMT:

1. La catena di montaggio è dotata di attrezzature di fascia alta, lavorazione ad alta precisione e ad alto rendimento
2. L'ispezione e il controllo della qualità vengono eseguiti in ogni collegamento di elaborazione per evitare che i prodotti difettosi passino al collegamento successivo.
3. Dotato di un numero di personale di qualità durante l'ispezione del campionamento.

Il pannello rigido-flessibile si riferisce alla pressatura del circuito stampato flessibile e del circuito stampato rigido insieme in base ai requisiti di processo pertinenti durante la prova PCB per formare un circuito stampato con caratteristiche FPC e caratteristiche PCB;il suo prezzo è relativamente alto, ma il suo utilizzo è estremamente ampio e può essere personalizzato per applicazioni in molti settori.Quindi, in quali circostanze la prova PCB deve utilizzare una scheda rigida-flessibile?
1. Ambiente ad alto impatto e ad alta vibrazione.La scheda rigida-flessibile ha una forte resistenza agli urti e può essere utilizzata in ambienti ad alto stress per garantire prestazioni stabili dell'apparecchiatura, altrimenti causerà guasti all'apparecchiatura.
2. Applicazioni ad alta precisione in cui l'affidabilità è più importante delle considerazioni sui costi.Se il guasto di un cavo o di un connettore è pericoloso, è meglio utilizzare una scheda flessibile-rigida più resistente.
3. Applicazioni ad alta densità.Alcuni componenti non hanno la superficie necessaria per tutti i connettori e i cavi necessari.In questo caso, l'utilizzo di una scheda rigida flessibile può risparmiare spazio per risolvere questo problema.
4. Applicazioni che richiedono più schede rigide.Quando nell'assieme sono incluse più di quattro schede di connessione, sostituirle con un'unica scheda rigido-flessibile può essere l'opzione migliore e più economica.

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