Il FCC Rohs del CE dell'UL rapido del bordo del PWB di giro rf del prototipo del ODM dell'OEM ha personalizzato il logo

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Cos'è un circuito stampato (PCB)

Circuito stampato, noto anche come circuito stampato, circuito stampato, le abbreviazioni spesso utilizzate in inglese sono PCB (circuito stampato) o PWB (circuito stampato).PCB è la piastra di base utilizzata per assemblare componenti elettronici, ed è anche la "madre dei prodotti elettronici".È un componente elettronico molto importante e un supporto per componenti elettronici.Principalmente attraverso i circuiti in lamina di rame metallico sulla scheda, attraverso la progettazione di ogni strato per collegare e condurre componenti correlati, per ottenere un prodotto completo che funzioni in modo efficace.

Prima che apparissero i primi PCB, i vari componenti dei prodotti elettronici erano collegati tramite fili per formare un percorso completo.Successivamente, al fine di semplificare il processo di fabbricazione dei prodotti elettronici e ridurre i costi, il circuito è stato sviluppato mediante stampa e la lamina di rame sul substrato è stata utilizzata per sostituire la connessione del filo originale, migliorando così l'efficienza produttiva.

I vari componenti sono collegati principalmente attraverso i circuiti in lamina di rame metallico sulla scheda.Progettando ogni strato per collegare e condurre componenti correlati, si ottiene un prodotto completo che funziona in modo efficace.

Il tradizionale metodo di costruzione del circuito stampato utilizza resist stampati per realizzare linee e disegni di circuiti, quindi è chiamato circuito stampato.Poiché le dimensioni dei prodotti elettronici continuano a essere miniaturizzate e perfezionate, la maggior parte dei circuiti stampati è attualmente ricoperta da resistenze di incisione (pellicola bagnata o pellicola secca), che vengono esposte e sviluppate e quindi incise per rimuovere la lamina di rame indesiderata per realizzare circuiti stampati.

Tipo di scheda PCB RF speciale:

1. FPC (circuito stampato flessibile)

Il pannello flessibile è costituito da una pellicola di base in plastica morbida, lamina di rame e adesivo, che può essere liberamente piegato e flessibile.È sottile e leggero, con alta precisione.Può avere circuiti multistrato e collegare chip alla scheda.o wafer SMT.È generalmente chiamato circuito stampato flessibile, abbreviato come scheda flessibile e altri nomi come circuiti stampati flessibili, pellicole morbide, schede flessibili, ecc.
Come altri substrati, gli FPC continuano a perseguire una densità di linea e un numero di strati più elevati per migliorare le prestazioni FPC e ridurre il consumo di potenza di trasmissione.Tuttavia, il processo di fabbricazione degli FPC è molto complesso e le capacità tecniche richieste nei componenti elettronici sono relativamente elevate.

L'applicazione di FPC è molto ampia.Si può affermare che fintanto che viene utilizzato nei prodotti tecnologici, l'FPC è più comunemente utilizzato nei prodotti di comunicazione come gli smartphone.Inoltre, ci sono notebook, elettronica automobilistica, dispositivi medici, militari e indossabili, ecc. Poiché i prodotti moderni perseguono la leggerezza, le schede sottili e corte, anche le schede flessibili sono diventate molto importanti.Secondo le statistiche, il numero di FPC utilizzati nell'iPhone X rappresenta circa 20 pezzi.Oltre all'iPhone, questi FPC svolgono i seguenti ruoli nelle apparecchiature terminali: FPC dell'antenna, FPC del modulo di retroilluminazione, FPC dell'obiettivo della fotocamera, scheda morbida del touch screen, scheda morbida del Touch ID, scheda morbida della scheda SIM, scheda morbida della connessione dello schermo del laptop, immagine dell'auto scheda morbida del sensore, scheda morbida del gruppo luci per auto, ecc., possiamo vedere l'importanza della scheda morbida.

Le schede flessibili sono suddivise in PI, MPI e LCP in base al materiale.MPI è il PI modificato.PI è quasi eliminato a causa delle sue scarse prestazioni.Ora i principali materiali utilizzati per le schede flessibili sono MPI e LCP e le prestazioni di LCP sono superiori a quelle di MPI., Anche il prezzo relativo è aumentato in modo significativo.In termini di prestazioni in termini di costi, si ritiene generalmente che MPI sia relativamente elevato, soprattutto negli ultimi anni, le prestazioni di MPI sono state notevolmente migliorate e ha ulteriormente minacciato LCP.Come nel 2018, anche Apple ha deciso di sostituire alcune soft board LCP con soft board MPI.ridurre i costi.Il più grande fattore di considerazione nell'uso dei tre tipi di schede flessibili è la perdita di trasmissione.Nel caso della trasmissione a bassa frequenza, la perdita dei tre non è significativamente diversa.Tuttavia, all'aumentare della frequenza, la perdita di PI aumenta gradualmente e anche la perdita di MPI e LCP presenta una differenza maggiore., quindi in caso di frequenza più elevata, i vantaggi dell'LCP saranno più evidenti.Si può vedere che nell'era del 5G, alcune delle nostre frequenze di trasmissione saranno notevolmente aumentate fino a superare i 24 GHz e ci saranno requisiti più elevati per la qualità della scheda morbida..

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Test di microsezione per controllare lo spessore Cu del foro, lo spessore del rame superficiale, lo spessore del rame avvolto, l'integrità della parete del foro, lo spessore del soldermask e lo stack up.

E-test per controllare eventuali circuiti aperti/cortocircuiti.

Test di stress termico per evitare qualsiasi delaminazione, morbillo e altri.

Saldabilità del PTH per evitare qualsiasi scolorimento, rughe, vesciche, morbillo, foro di sfiato, solermask staccarsi e maschera di saldatura riempita in modo incompleto nella parete del foro.

Test di impedenza e così via...

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