Il bordo ad alta frequenza del PWB del ODM rf ha personalizzato il circuito stampato flessibile di FPC

Il FCC Rohs del CE dell'UL rapido del bordo del PWB di giro rf del prototipo del ODM dell'OEM ha personalizzato il logo

Che cosa è un circuito stampato (PWB)

Circuito stampato, anche conosciuto come il circuito stampato, il circuito stampato (circuito stampato), l'abbreviazione inglese comunemente usata come PWB (circuito stampato) o il PWB (circuito stampato). Il PWB è un substrato per il montaggio dei componenti elettronici ed è inoltre «la madre dei prodotti elettronici». È un componente elettronico molto importante ed anche un contributo ai componenti elettronici. Pricipalmente attraverso la stagnola di rame del metallo sul circuito, progettando ogni strato per collegare e condurre le componenti relative, un prodotto completo e efficacemente di funzionamento è realizzato.
Prima dell'aspetto di PCBs iniziale, le varie componenti dei prodotti elettronici sono state collegate dai cavi per formare un percorso completo. Più successivamente, per semplificare il processo di fabbricazione dei prodotti elettronici e ridurre i costi, il circuito è stato sviluppato stampando e la stagnola di rame sul substrato è stata usata per sostituire il collegamento originale del cavo, che ha migliorato l'efficienza di produzione.

Le varie componenti pricipalmente sono collegate tramite i circuiti della stagnola del rame del metallo sul bordo. Progettando ogni strato per collegare e condurre le componenti relative, un prodotto completo che funziona efficacemente è raggiunto.

Gli usi tradizionali di metodo della costruzione del circuito stampati resiste a fare le linee ed i disegni del circuito, in modo da è chiamato circuito stampato. Poiché la dimensione dei prodotti elettronici continua ad essere miniaturizzata ed ad raffinata, la maggior parte dei circuiti attualmente sono coperti incisione resiste a (film bagnato o film asciutto), che sono esposti e sviluppati e poi sono incisi per rimuovere la stagnola di rame indesiderata per fare i circuiti.

Tipo del bordo del PWB dello speciale rf:

1. FPC (circuito stampato flessibile)

Il bordo flessibile è fatto di un film basso di plastica molle, di una stagnola di rame e di un adesivo, che possono essere piegati liberamente e flessibili. È sottile e leggero, con alta precisione. Può avere circuiti a più strati ed attaccare i chip al bordo. o wafer di SMT. Generalmente è chiamato un circuito stampato flessibile, abbreviato come bordo flessibile ed altri nomi quali i circuiti flessibili, i film molli, i bordi della flessione, ecc.
Come altri substrati, FPCs continua a perseguire più alto densità delle linee e numero degli strati per migliorare la prestazione di FPC e per ridurre il consumo di energia della trasmissione. Tuttavia, il processo di fabbricazione di FPCs è molto complesso e le capacità tecniche richieste nei componenti elettronici sono relativamente alte.

L'applicazione di FPC è molto estesa. Può essere detto che finchè è utilizzato in prodotti tecnologici, FPC è più comunemente usato nei prodotti di comunicazione quali gli Smart Phone. Inoltre, ci sono taccuini, elettronica automobilistica, dispositivi medici, militari e portabili, ecc. Mentre i prodotti moderni perseguono leggero, sottile e breve, i bordi flessibili inoltre sono diventato molto importanti. Secondo le statistiche, il numero di FPCs ha utilizzato nel iPhone X rappresenta circa 20 pezzi. Oltre al iPhone, questo FPCs svolge i seguenti ruoli in apparecchiatura terminale: antenna FPCs, modulo FPCs della lampadina, obiettivo FPCs, bordo molle del touch screen, bordo molle di identificazione di tocco, bordo molle della carta SIM, bordo molle del collegamento dello schermo del computer portatile, bordo molle del sensore di immagine dell'automobile, bordo molle del gruppo della luce dell'automobile, ecc., possiamo vedere l'importanza del bordo molle.

I bordi flessibili sono divisi nel pi, in MPI e in LCP secondo il materiale. MPI è pi modificato. Il pi quasi si è eliminato al rendimento insufficiente. Attualmente, i materiali principali utilizzati per i bordi flessibili sono MPI e LCP. La prestazione di LCP è superiore a quella di MPI ed il prezzo relativo inoltre è aumentato acutamente. In termini di prestazione di costo, è creduto generalmente che MPI sia specialmente negli ultimi anni relativamente alto, la prestazione di MPI notevolmente sia stato migliorato ed è ulteriore LCP minaccioso. Come nel 2018, Apple inoltre ha deciso di sostituire i bordi della flessione di qualche LCP con i bordi della flessione di MPI. costi ridotti. Quando facendo uso di questi tre tipi di bordi flessibili, la più grande considerazione è perdita di trasmissione. Nel caso della trasmissione a bassa frequenza, non c'è differenza significativa nelle perdite dei tre. Tuttavia, come gli aumenti di frequenza, la perdita di aumenti di pi gradualmente e la perdita di MPI e di LCP inoltre ha una più grande differenza, in modo dal vantaggio di LCP sarà più ovvi alle più alte frequenze. Può essere visto che di era 5G, alcune delle nostre frequenze della trasmissione notevolmente saranno aumentate sopra a 24GHz e ci saranno più alti requisiti della qualità dei bordi molli.

Circuiti stampato rigidi su misura fabbricazione del bordo del PWB del bordo rf del PWB del centro rf del metallo

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Prova di Microsection per controllare spessore del Cu del foro, spessore di superficie del rame, spessore del rame dell'involucro, integrità della parete del foro, spessore del soldermask e pila su.

E-prova per controllare qualsiasi aperto/cortocircuito.

Prova di stress termico per evitare qualsiasi delaminazione, Measling ed altri.

Solderability di PTH per evitare il qualsiasi da scolorire, grinze, bolle, Measling, la soffiatura, Solermask pela e il soldermask ha riempito in foro-parete in modo incompleto.

Impedenza che prova, ecc ......

Capacità del PWB e caratteristica tecnica

Fabbricazione avanzata del PWB ed attrezzatura dell'Assemblea del PWB

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