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Assemblea chiavi in mano del circuito stampato dell'Assemblea del PWB del piccolo prototipo rapido del volume

Informazioni di base
Luogo di origine: La CINA
Marca: CESGATE
Certificazione: UL、IATF16949、ISO9001
Numero di modello: Na
Quantità di ordine minimo: 1PCS (NESSUN MOQ)
Prezzo: Negotiable (Depends on your GERBER and BOM)
Imballaggi particolari: PWB: Imballaggio/PCBA di vuoto: Imballaggio di ESD
Tempi di consegna: 3-7 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T, L/C
Capacità di alimentazione: punto solding 13kk/giorno
nome del prodotto: Assemblea chiavi in mano del circuito stampato dell'Assemblea del PWB del piccolo prototipo rapido d Caratteristica: Prototipo rapido
Attrezzatura di qualità superiore: Laminatore di FUJI NXT3/XPF Materiale: FR4/M4/M6/Rogers/TU872/IT968
Test: Ispezione dell'articolo di AOI/SPI/XRAY/First Qtà: Prototipo e produzione in serie di sostegno
Campioni: Supportato Applicazione: Prodotti elettronici di consumo, sensore elettronico, PWB dei pannelli solari, fpc rigido, prodotti
Evidenziare:

Prototipo rapido Assemblaggio PCB chiavi in ​​mano

,

Assemblaggio PCB chiavi in ​​mano M6

Prototipo rapido per piccoli volumi Assemblaggio PCB chiavi in ​​mano Assemblaggio di circuiti stampati

 

 

Tipi e usi dei PCB
(A) Pannello a 4 strati
Il materiale del substrato è principalmente tessuto in fibra di vetro epossidica.Gli usi principali sono personal computer, apparecchiature elettroniche mediche, strumenti di misura, macchine per test di semiconduttori, macchine a controllo numerico, interruttori elettronici, macchine di comunicazione, circuiti di memoria, schede IC, ecc.
(B) cartone a 6-8 strati
Il materiale del substrato è ancora principalmente un tessuto in fibra di vetro in resina epossidica.La maggior parte di essi viene utilizzata in interruttori elettronici, macchine per test di semiconduttori, personal computer di fascia media, workstation di ingegneria e altre macchine.
(C) 10 strati o più
Il materiale è principalmente materiale in resina di benzene di vetro o resina epossidica utilizzata come materiale di substrato PCB multistrato.L'applicazione di questo tipo di PCB è speciale e viene utilizzata in grandi computer industriali, computer ad alta velocità, macchine di difesa, macchine di comunicazione, ecc.

 

I vantaggi di CESGATE dell'assemblaggio PCB chiavi in ​​mano

 

1. Come negozio di servizi one-stop, l'assemblaggio PCB chiavi in ​​mano premuroso inizierà dalla tua richiesta al post-vendita.
2. Servizio gratuito di impilamento del design, modifica finché non sei soddisfatto.
3. Ogni processo è monitorato da personale specializzato nel controllo qualità per rilevare i problemi in tempo e risolverli il prima possibile.
4. Il servizio accelerato è supportato.

5. Assemblaggio PCB chiavi in ​​mano

 

 

Specifica

 

Articolo Descrizione Capacità
Materiale Materiali laminati FR4, alta TG FR4, alta frequenza, allume, FPC...
Taglio della tavola Numero di strati 1-48
Min.spessore per strati interni
(Spessore Cu sono esclusi)
0,003"(0,07 mm)
Spessore bordo Standard (0,1-4 mm±10%)
min. Singolo/doppio: 0,008±0,004"
4 strati: 0,01±0,008"
8 strati: 0,01±0,008"
Arco e torsione non più di 7/1000
Peso di rame Peso Cu esterno 0,5-4 0z
Peso Cu interno 0,5-30z
Perforazione Dimensione minima 0,0078"(0,2 mm)
Deviazione del trapano ±0,002″(0,05 mm)
Tolleranza del foro PTH ±0,002″(0,005 mm)
Tolleranza del foro NPTH ±0,002″(0,005 mm)
Maschera per saldatura Colore Verde, bianco, nero, rosso, blu...
Cancellazione minima della maschera di saldatura 0,003″(0,07 mm)
Spessore (0,012*0,017 mm)
Serigrafia Colore bianco, nero, giallo, blu...
Dimensione minima 0,006″(0,15 mm)
Dimensione massima del bordo di finitura 700*460 mm
Finitura superficiale HASL,ENIG,argento per immersione,stagno per immersione,OSP...
Schema PCB Quadrato, cerchio, irregolare (con maschere)
Pacchetto QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA

 

 

 

 

Assemblea chiavi in mano del circuito stampato dell'Assemblea del PWB del piccolo prototipo rapido del volume 0Assemblea chiavi in mano del circuito stampato dell'Assemblea del PWB del piccolo prototipo rapido del volume 1Assemblea chiavi in mano del circuito stampato dell'Assemblea del PWB del piccolo prototipo rapido del volume 2Assemblea chiavi in mano del circuito stampato dell'Assemblea del PWB del piccolo prototipo rapido del volume 3

Richiesta di offerta:

D: Il processo Wire Bonding è necessario quando si stampa il circuito stampato.A cosa devo prestare attenzione quando realizzo il circuito stampato?
CESGATE: Quando si realizzano circuiti stampati, le opzioni di trattamento superficiale sono per lo più "oro nichel palladio ENEPIG" o "oro chimico ENIG".Se si utilizza il filo di alluminio Al, si raccomanda che lo spessore dell'oro sia 3μ”~5μ”, ma se si utilizza il filo di oro Au, lo spessore dell'oro dovrebbe essere preferibilmente superiore a 5μ”.
D: Il processo senza piombo è necessario quando si stampa il circuito stampato.A cosa devo prestare attenzione quando realizzo il circuito stampato?
CESGATE: il processo senza piombo durante la stampa è superiore ai requisiti di resistenza alla temperatura del processo generale e i requisiti di resistenza alla temperatura devono essere superiori a 260 °C.Pertanto, si consiglia di utilizzare un substrato superiore a TG150 quando si seleziona il materiale del substrato.
D: La tua azienda può fornire il numero di serie quando crea il testo del circuito stampato?
CESGATE: possono essere forniti numeri di serie e, oltre ai numeri di serie di testo, possono essere forniti anche QR-CODE per i clienti da interrogare.
D: Quanto dura la durata di conservazione della scheda PCB e come deve essere conservata?
CESGATE: 25℃ / 60%RH è consigliato quando il PCB è immagazzinato.La piastra stessa non ha una durata di conservazione, ma se supera i tre mesi, deve essere cotta per rimuovere umidità e stress e deve essere utilizzata immediatamente dopo la cottura.Si consiglia di caricare i pezzi entro 6 mesi dallo stoccaggio per ridurre il fenomeno di rigetto ed esplosione.

 

 

FAQ

 

 

 

Dettagli di contatto
Sia

Numero di telefono : +8618349393344

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