Macchine di AOI che pilotano servizio alto Tg FR4 del prototipo del PWB di montaggio della sonda

Macchine di AOI che pilotano servizio alto Tg FR4 del prototipo del PWB di montaggio della sonda

Trattamento di superficie del PWB
Poiché la superficie di rame del servizio del prototipo del PWB è ossidata facilmente nell'ambiente, deve essere ritrattata e coperta di strato di rivestimento sul settore esposto che non è trattato di inchiostro della maschera della lega per saldatura per proteggere il processo dall'ossidazione. In risposta ai vari bisogni d'elaborazione successivi, i vari metodi di lavorazione del trattamento di superficie con differenti materiali, i prezzi ed i gradi differenti di protezione sono stati sviluppati.

I trattamenti di superficie comuni di servizio del prototipo del PWB includono quanto segue:

Piatto di rame nudo, foglio di latta dello spruzzo, foglio di latta senza piombo dello spruzzo, piatto di oro chimico, oro placcante, piatto d'argento chimico, piatto di OSP.

Processo di servizio del prototipo del PWB - introduzione a HDI

HDI (interconnessione ad alta densità): Tecnologia ad alta densità di collegamento, pricipalmente facendo uso vias micro-ciechi/sepolti (ciechi/vias sepolti), una tecnologia che fa la densità di distribuzione del circuito del circuito del PWB più su. Il vantaggio è che può notevolmente aumentare l'area utilizzabile del circuito del PWB, facente il prodotto come miniaturizzato come possibile. Tuttavia, dovuto l'aumento nella linea la densità di distribuzione, è impossible da usare i metodi tradizionali della perforazione per perforare attraverso i fori ed alcuno del via i fori deve essere perforato con la perforazione del laser per formare i fori ciechi, o cooperare con lo interno-strato ha sepolto i vias per collegare.

In linea generale, i circuiti di HDI usano il metodo di accumulazione (accumulazione), in primo luogo per fare o premere gli strati interni, la perforazione del laser e la placcatura elettrolitica sullo strato esterno sono completati e poi lo strato esterno è coperto di strato isolante (prepreg). ) e stagnola di rame e poi ripeti il circuito esterno di strato che fa, o continui al trapano del laser ed impili gli strati esternamente uno alla volta.

Generalmente, il diametro del luogo di perforazione del laser è destinato per essere 3 ~ 4 mil (circa 0,076 ~ 0,1 millimetri) e lo spessore dell'isolamento fra ogni strato della perforazione del laser è circa 3 mil. dovuto l'uso del laser che perfora molte volte, la chiave alla qualità del circuito di HDI è il modello di foro dopo la perforazione del laser e se il foro può essere riempito uniformemente dopo la placcatura elettrolitica ed il riempimento successivi.

Seguire è esempi dei tipi del bordo di HDI. I fori rosa nell'immagine sono fori ciechi, che sono fatti dalla perforazione del laser ed il diametro è solitamente 3 a 4 mil; i fori gialli sono fori sepolti, che sono fatti dalla perforazione meccanica ed il diametro è almeno 6 mil (0,15 millimetri).

Capacità di servizio del prototipo del PWB e caratteristica tecnica

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