circuiti di Altium HDI del rame 0.5oz-28oz Matte Green Matte Black

Informazioni di base
Luogo di origine: porcellana
Marca: CESGATE
Certificazione: UL、IATF16949、ISO9001
Numero di modello: N/A
Quantità di ordine minimo: 1PCS (nessun MOQ)
Prezzo: Negotiable (Depends on your GERBER and BOM)
Imballaggi particolari: PCB: imballaggio sottovuoto / PCBA: imballaggio ESD
Tempi di consegna: 1-30 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T, L/C
Capacità di alimentazione: 30,000PCS/month
Nome di prodotto: Modello differenziale del PWB Solidworks Bom del Assy HDI della scheda di Altium di paia Caratteristica: Circuito differenziale di Altium di paia
Materiale di base: FR-4, TACONIC, di alluminio, CEM-3, metallo/base ceramica/di alluminio Rifinitura di superficie: HASL, latta chimica, oro chimico, oro di immersione, HASL
Maschera della lega per saldatura: Bianco nero verde/blu, verde verde blu nero verde e bianco di rosso, di verde o dell'altro colore co Applicazione: Dispositivo di elettronica, prodotti elettronici di consumo, comunicazioni, ecc, universale
Colore di rame di spessore: min di 1/2 oncia; massimo 12 once Servizio difficile: Prova elettrica di 100%, Mosca-sonda, test funzionale, 100% E-prova, prova volante della sonda
Evidenziare:

0.5oz circuiti del rame HDI

,

Circuiti di Altium HDI

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circuito del rame 0.5oz

Modello differenziale del PWB Solidworks Bom del Assy HDI della scheda di Altium di paia

 

Introduzione a HDI
HDI (interconnessione ad alta densità): Tecnologia ad alta densità di collegamento, pricipalmente facendo uso vias micro-ciechi/sepolti (ciechi/vias sepolti), una tecnologia che fa la densità di distribuzione del circuito del circuito del PWB di HDI più su. Il vantaggio è che può notevolmente aumentare l'area utilizzabile del circuito del PWB, facente il prodotto come miniaturizzato come possibile. Tuttavia, dovuto l'aumento nella linea la densità di distribuzione, è impossible da usare i metodi tradizionali della perforazione per perforare attraverso i fori ed alcuno del via i fori deve essere perforato con la perforazione del laser per formare i fori ciechi, o cooperare con lo interno-strato ha sepolto i vias per collegare. In linea generale, i circuiti di HDI usano il metodo di accumulazione (accumulazione), in primo luogo per fare o premere gli strati interni, la perforazione del laser e la placcatura elettrolitica sullo strato esterno sono completati e poi lo strato esterno è coperto di strato isolante (prepreg). ) e stagnola di rame e poi ripeti il circuito esterno di strato che fa, o continui al trapano del laser ed impili gli strati esternamente uno alla volta.

Generalmente, il diametro del luogo di perforazione del laser è destinato per essere 3 ~ 4 mil (circa 0,076 ~ 0,1 millimetri) e lo spessore dell'isolamento fra ogni strato della perforazione del laser è circa 3 mil. dovuto l'uso del laser che perfora molte volte, la chiave alla qualità del circuito di HDI è il modello di foro dopo la perforazione del laser e se il foro può essere riempito uniformemente dopo la placcatura elettrolitica ed il riempimento successivi.

Seguire è esempi dei tipi del bordo del PWB di HDI. I fori rosa nell'immagine sono fori ciechi, che sono fatti dalla perforazione del laser ed il diametro è solitamente 3 a 4 mil; i fori gialli sono fori sepolti, che sono fatti dalla perforazione meccanica ed il diametro è almeno 6 mil (0,15 millimetri).

 

 

Attrezzatura medica

 

L'elettronica dà un contributo importante a salute - l'industria di cura, come diagnostico, controllare ed attrezzatura terapeutica. Mentre lo sviluppo di elettronica diventa più efficiente e denso, le applicazioni mediche di questi apparecchi elettronici continuano a svilupparsi, conducendo alle nuove possibilità senza fine. Al centro di questi apparecchi medici è il PWB di HDI. PCBs nell'industria medica è altamente specializzato accomodare i vincoli unici degli apparecchi medici. In molte applicazioni mediche, i piccoli pacchetti sono richiesti per soddisfare le richieste di dimensione degli impianti o dei monitor del pronto soccorso. Di conseguenza, PCBs medico tende ad essere interconnessione ad alta densità PCBs di specialità, anche conosciuto come HDI PCBs. PCBs medico può anche essere fatto con i substrati flessibili che permettono che il PWB di HDI pieghi durante l'uso, che è essenziale per sia gli apparecchi medici interni che esterni.

1. Monitor: Monitor di sanità e personali, compreso i monitor della glicemia, la frequenza cardiaca ed i monitor di pressione sanguigna e più.
2. tecnologia d'esplorazione: Gli analizzatori di CT e la tecnologia di ultrasuono usano tipicamente all'l'elettronica basata a PWB.
3. sistema di controllo: I comandi di dispositivo l'infusione, la portata e la distribuzione sono controllati elettronicamente.
4. dispositivi interni: Gli stimolatore cardiaci ed i simili apparecchi medici interni tengono i pazienti in buona salute e sono operati da un micro-PWB centrale.

 

 

 

Capacità del PWB e caratteristica tecnica

 

NO. Oggetti Capacità
1 Strati 2-68L
2 Dimensione lavorante massima 600mm*1200mm
3 Spessore del bordo 0.2mm-6.5mm
4 Spessore di rame 0.5oz-28oz
5 Traccia/spazio minimi 2.0mil/2.0mil
6 Apertura finita minima 0. 10mm
7 Spessore massimo al rapporto del diametro 15:1
8 Via il trattamento Via, blind&buried via, tramite in cuscinetto, di rame in via…
9 Finitura/trattamento superfici HASL/HASL senza piombo, latta chimica, oro chimico, oro Inmersion di immersione d'argento/oro, Osp, doratura
10 Materiale di base FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350,
Rogers4003, RO3003, laminato Taconic/Arlon/Nelco di Rogers/con materiale FR-4 (laminazione ibrida parziale compresa di Ro4350B con FR-4)
11 Colore della maschera della lega per saldatura Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black
12 Servizio difficile AOI, raggi x, Volo-sonda, analisi funzionale, primo tester dell'articolo
13 Delineamento della perforazione Percorso, V-CUT, smussante
14 Bow&twist ≤0.5%
15 Tipo di HDI 1+n+1,2+n+2,3+n+3
16 Apertura meccanica minima 0.1mm
17 Apertura minima del laser 0.075mm

 

 

Introduzione della società

 

CESGATE è una società con un gruppo senior. 80% dell'amministrazione superiore hanno una laurea o sopra e 100% del gruppo di vendite ha un diploma di maturità classica o sopra. Funzioniamo 24 ore al giorno, i 7 giorni un il giorno, per fornire ai clienti i migliori servizi e soluzioni. La nostra fabbrica è individuata 6 in costruzione, il complesso industriale di Fuyuan, la strada di Qiaotang, la via di Fuyong, la città di Shenzhen, Cina, con un magazzino centrale di 1600 metri quadri, che possono soddisfare le vostre esigenze di produzione. Con la sue proprie forza ed abilità professionale, il nostro gruppo è il vostro servizio preferito del distributore commerciale di componente elettronico.

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FAQ

 

Q: Che cosa è necessario per la citazione di PCBA & del PWB?
CESGATE: Per il PWB: Archivio di Gerber e requisiti di tecnica (materiale, dimensione, trattamento superficie di finitura, spessore di rame, spessore del bordo) e quantità che avete bisogno di.
Per PCBA: Gli archivi hanno detto precedentemente, archivio di BOM, della scelta e del posto.
Q: Che cosa è la differenza fra il bordo di HDI ed il circuito generale?
CESGATE: La maggior parte di HDI utilizzano il laser per formare i fori, mentre i circuiti generali usano soltanto la perforazione meccanica ed i bordi di HDI sono fabbricati con il metodo di accumulazione (accumulazione), in modo da più strati si aggiungeranno, mentre i circuiti generali si aggiungono soltanto una volta.
Q: Che cosa sono i prodotti principali dei vostri servizi di PCB/PCBA?
CESGATE: Automobilistico, militare, aerospaziale, controllo di industria, assistenza medica, IOT, Smart Home, robot, ricambi auto, macchina fotografica, UAV.
Q: Che cosa è la vostra quantità di ordine minimo (MOQ)?
CESGATE: Il nostro MOQ è 1 PCS, possiamo trattare la produzione in volume debole come pure grande con la flessibilità.
Q: Il processo di legame del cavo è richiesto quando il circuito è stampato. Che cosa dovrei pagare all'attenzione quando a fare il circuito?
CESGATE: Nel fare i circuiti, le opzioni del trattamento di superficie sono principalmente «oro ENEPIG del palladio del nichel» o «oro chimico ENIG». Se il cavo dell'alluminio di Al è usato, lo spessore dell'oro è raccomandato per essere 3μ» ~5μ», ma se il cavo dell'oro dell'Au è usato, lo spessore dell'oro dovrebbe preferibilmente essere più di 5μ».

 

 

 

 

Dettagli di contatto
Kevin

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