Bordo a più strati FR408 FR408HR del PWB del PWB di spessore 1.6MM audio

Vendita all'ingrosso a più strati del PWB di Manifacturing della scheda madre di elettronica degli apparecchi online

Breve introduzione al nostro PCBs

Processo del PWB - introduzione a HDI
HDI (interconnessione ad alta densità): Tecnologia ad alta densità di collegamento, pricipalmente facendo uso vias micro-ciechi/sepolti (ciechi/vias sepolti), una tecnologia che fa la densità a più strati di distribuzione del circuito del circuito del PWB più su. Il vantaggio è che può notevolmente aumentare l'area utilizzabile del circuito a più strati del PWB, facente il prodotto come miniaturizzato come possibile. Tuttavia, dovuto l'aumento nella linea la densità di distribuzione, è impossible da usare i metodi tradizionali della perforazione per perforare attraverso i fori ed alcuno del via i fori deve essere perforato con la perforazione del laser per formare i fori ciechi, o cooperare con lo interno-strato ha sepolto i vias per collegare. In linea generale, i circuiti di HDI usano il metodo di accumulazione (accumulazione), in primo luogo per fare o premere gli strati interni, la perforazione del laser e la placcatura elettrolitica sullo strato esterno sono completati e poi lo strato esterno è coperto di strato isolante (prepreg). ) e stagnola di rame e poi ripeti il circuito esterno di strato che fa, o continui al trapano del laser ed impili gli strati esternamente uno alla volta.

Generalmente, il diametro del luogo di perforazione del laser è destinato per essere 3 ~ 4 mil (circa 0,076 ~ 0,1 millimetri) e lo spessore dell'isolamento fra ogni strato della perforazione del laser è circa 3 mil. dovuto l'uso del laser che perfora molte volte, la chiave alla qualità del circuito di HDI è il modello di foro dopo la perforazione del laser e se il foro può essere riempito uniformemente dopo la placcatura elettrolitica ed il riempimento successivi.

Seguire è esempi dei tipi del bordo di HDI. I fori rosa nell'immagine sono fori ciechi, che sono fatti dalla perforazione del laser ed il diametro è solitamente 3 a 4 mil; i fori gialli sono fori sepolti, che sono fatti dalla perforazione meccanica ed il diametro è almeno 6 mil (0,15 millimetri).

Introduzione della società

CESGATE è situato nel complesso industriale alta tecnologia di Chengdu, mettente a fuoco sullo sviluppo dell'industria elettronica, con la missione corporativa «di rendere la fabbricazione elettronica più efficiente» ed è commesso a trasformarsi in una piattaforma fabbricante elettronica principale internazionale. L'affare copre il PWB a più strati, PCBA, BOM componente, la personalizzazione del cablaggio, le soluzioni del connettore e l'altro fields.CESGATE di clienti per fornire loro i servizi fabbricanti elettronici di PCBA e del PWB più di alta qualità per raggiungere i loro scopi. La nostra flessibilità è nella riunione i requisiti di cliente e del nostro servizio di assistenza al cliente superiore. Aiutiamo le società ad introdurre i loro nuovi prodotti per commercializzare nel tempo più veloce possibile fornendo l'alta qualità, assemblea di rapido-giro. Forniamo il servizio fabbricante elettronico della un-fermata per aiutarvi a qualificare le vostre progettazioni ed a fornire i campioni di qualità ai vostri clienti.

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