Assemblea a più strati dielettrica mista IPC senza piombo 3 1.6mm del PWB del prototipo

servizio senza piombo 1.6mm dell'Assemblea del PWB dell'OEM di IPC 3 del multialyer del Misto-dielettrico

Società Descripiton:
 
CESGATE mette a fuoco su servizio della un-fermata come ricerca e sviluppo del campione che fanno, servizio dell'Assemblea del PWB in lotti, prova:

1. Linea di produzione di SMT: 14 linee di produzione di SMT.
2. Attrezzature di qualità superiore: Ispezione dell'articolo di FUJI XPF, di NXT3, di AIMEX, di AOI/SPI/XRAY/primo, ecc.
3. Selezione materiale completa di BOM: più di 60.000 generi di componenti elettronici comuni sono in azione.
4. Consegna veloce: 8 ore della consegna accelerata, con un tasso accurato di consegna di più di 95% entro 48 ore.
5. Supporto minimo: 03015,01005,0201,0402.
6. piattaforma dell'innovazione dell'hardware della Un-fermata: Montaggio del PWB, assemblea, selezione componente.

 
Attrezzature di produzione:
 
CESGATE è fornito di condizionamento d'aria centrale, stanza della cascata di particelle, il trattamento antistatico, la temperatura costante ed il magazzino di umidità, ecc. hanno fornito di nuovo Fuji importato XPF, NXT3, la stampatrice automatica della pasta della lega per saldatura, la fornace di riflusso di zona di temperatura dieci, l'onda che salda, ispezione dell'articolo di AOI/SPI/XRAY/First.
 
CESGATE è particolarmente buono a servizio di alto-complessità e di alta precisione del PWB dell'Assemblea ed ha prestazione reale nella produzione del PCBAs ultra-complesso.
 
Controllo di qualità dell'assemblea di SMT:
 

1. Cartone adesivo: Prova se la posizione di disposizione di SMT è corretta, notevolmente ridurre il periodo di produzione di prova di SMT e lo spreco delle componenti e efficacemente assicurare la qualità di SMT
2. Rivelatore intelligente del primo pezzo: individua i materiali sbagliati, le parti mancanti, polarità, orientamento, matrice per serigrafia, ecc., pricipalmente utilizzati nella rilevazione del primo pezzo; rispetto a rilevazione manuale, l'accuratezza è più alta e la velocità è aumentata da 50%+
3. Spessimetro SPI-automatico della pasta della lega per saldatura 3D: Individua i vari problemi di qualità stampa della pasta della lega per saldatura quali stampa mancante, meno latta, più latta, latta continua, il contrappeso, la forma difficile, l'inquinamento della superficie del bordo, ecc.
4. AOI: Individui i vari problemi dopo la disposizione: cortocircuito, perdita del materiale, polarità, spostamento, parti sbagliate
5. Raggi x: Rilevazione di cortocircuito e del circuito aperto di BGA, di QFN e di altri dispositivi.

 
Specificazione:

FRQ