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Quick Turn Pcb Prototypes Multilayer PCB Circuit Board Pad di saldatura attraverso il foro

Informazioni di base
Luogo di origine: La CINA
Marca: CESGATE
Certificazione: ISO9001/ ISO14001
Numero di modello: Na
Quantità di ordine minimo: 1PCS (NESSUN MOQ)
Prezzo: Negotiable (Depends on your GERBER and BOM)
Imballaggi particolari: PWB: Imballaggio/PCBA di vuoto: Imballaggio di ESD
Tempi di consegna: 1-30 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T, L/C
Capacità di alimentazione: 1000 unità/unità a settimana Nome del prodotto: Quick Turn Pcb Prototypes Multilayer PCB Circuit Board Pad di saldatura attraverso il foro
Caratteristica: saldatura attraverso il foro Servizio di collaudo: Test di funzionalità a raggi X AOI
Servizio: Servizio completo chiavi in ​​mano PCB+Componenti+Assemblaggio Funzione: PCBA Board Service Prototipo Assemblaggio PCB
Spessore tavola: 1,6 mm Dimensione minima dei componenti: 0201-54 mmq (0,084 pollici quadrati), connettore lungo, CSP, BGA, QFP
Evidenziare:

Hakko C1390c PCB multistrato 1

,

6 mm

Quick Turn Pcb Prototypes Multilayer PCB Circuit Board Pad di saldatura attraverso il foro

 

 

Tempi di consegna per l'approvvigionamento di componenti PCB multistrato
Questa è la durata necessaria per produrre un componente.Include la preparazione dell'ordine, la coda, l'impostazione, l'esecuzione, l'ispezione e il tempo di stoccaggio.

Per i prodotti realizzati su ordinazione è il tempo che intercorre tra l'emissione dell'ordine, la produzione e la spedizione.

L'aumento del lead time è una delle tendenze emergenti nell'approvvigionamento di componenti elettronici.Questo crea una grande sfida per le comunità di acquisto.

Di solito non c'è stabilità quando si tratta di tempi di consegna.

L'aumento dei tempi di consegna è una situazione complicata che aumenta a causa delle richieste del mercato, dei vincoli di investimento e delle allocazioni di capacità in alcune regioni.

Il tempo di consegna è solitamente compreso tra 5 e 8 giorni lavorativi dal giorno iniziale dell'ordine.Per la produzione di massa il tempo di consegna può richiedere fino a 2 settimane.

Tuttavia, questo può differire da una regione all'altra.Ad esempio, i tempi di consegna per i resistori in Nord America sono passati da 12 a 16 settimane all'inizio del 2017.

 

 

Funzionalità PCB

NO. Elementi Capacità
1 Strati 2-68L
2 Dimensione massima di lavorazione 600mm*1200mm
3 Spessore tavola 0,2 mm-6,5 mm
4 Spessore rame 0,5 once-28 once
5 Minima traccia/spazio 2,0mil/2,0mil
6 Apertura minima finita 0,10 mm
7 Rapporto massimo spessore/diametro 15:1
8 Tramite trattamento Via, via cieca&sepolta, via in pad, Rame in via …
9 Finitura/trattamento superficiale HASL/HASL senza piombo, Stagno chimico, Oro chimico, Oro per immersione Argento/Oro per immersione, Osp, Placcatura in oro
10 Materiale di base FR408 FR408HR, PCL-370HR; ​​IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350,
Laminato Rogers4003, RO3003, Rogers/Taconic/Arlon/Nelco con materiale FR-4 (compresa la laminazione ibrida Ro4350B parziale con FR-4)
11 Colore della maschera di saldatura Verde.Nero.Rosso.Giallo.Bianco.Blu.Viola.Verde opaco.Nero opaco
12 Servizio di collaudo AOI, X-Ray, Flying-Probe, Function Test, First Article Tester
13 Punzonatura di profilatura Routing, V-CUT, smussatura
14 Arco e torsione ≤0,5%
15 tipo HDI 1+n+1,2+n+2,3+n+3
16 Apertura meccanica minima 0,1 mm
17 Apertura minima del laser 0,075 mm

 

Chi siamo noi?

In attività dal 2010, CESGATE fornisce principalmente servizi di fabbricazione e progettazione di circuiti stampati a clienti di tutto il mondo.Abbiamo certificato ISO e UL e onorato come impresa HI-TECH dal governo di Chengdu.
In qualità di fabbrica professionale di PCB multistrato, siamo in grado di fornire prototipi e servizi di fabbricazione e progettazione di PCB multistrato di volume medio-basso per i nostri clienti.Siamo a Chengdu, in Cina, che è il più grande centro di produzione di tecnologia ed elettronica al mondo.Collaborando con il nostro team di ingegneri, team di qualità, questi ci consentono di offrire ai nostri clienti servizi PCB one-stop a basso costo.

 

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FAQ

 

 

D: Qual è la differenza tra la scheda HDI e la scheda generale?
CESGATE: la maggior parte di HDI utilizza il laser per formare fori, mentre i circuiti generici utilizzano solo la perforazione meccanica e i circuiti HDI sono prodotti con il metodo di accumulo (Build Up), quindi verranno aggiunti più strati, mentre i circuiti generali vengono aggiunti solo una volta.
D: Di cosa ha bisogno CESGATE per un ordine PCB personalizzato?
CESGATE: quando si effettua un ordine PCB, i clienti devono fornire file Gerber o pcb.Se non hai il file nel formato corretto, puoi inviare tutti i dettagli relativi ai prodotti.
D: Avete altri servizi?
CESGATE: Ci concentriamo principalmente sui servizi di approvvigionamento di PCB + assemblaggio + componenti.Inoltre, possiamo anche fornire servizi di programmazione, test, cavi e assemblaggio di alloggi.
D: Il processo Wire Bonding è necessario quando si stampa il circuito stampato.A cosa devo prestare attenzione quando realizzo il circuito stampato?
CESGATE: Quando si realizzano circuiti stampati, le opzioni di trattamento superficiale sono per lo più "oro nichel palladio ENEPIG" o "oro chimico ENIG".Se si utilizza il filo di alluminio Al, si raccomanda che lo spessore dell'oro sia 3μ”~5μ”, ma se si utilizza il filo di oro Au, lo spessore dell'oro dovrebbe essere preferibilmente superiore a 5μ”.

 

 

 

 

 

Dettagli di contatto
Yvonne

Numero di telefono : +8615508119290

WhatsApp : +8618349393344