Sviluppo tecnologico Co., srl del gruppo di Chaosheng (Hong Kong).
Tecnologia elettronica Co., srl di Shenzhen Chaosheng
Tecnologia elettronica Co., srl di Zhejiang Kunyu.
Tecnologia elettronica Co., srl di Shenzhen Mingze.

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di buona qualità Servizio del bordo del PWB
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Capacità dell'Assemblea del circuito stampato

Tecnologia elettronica Co., introduzione di Shenzhen Chaosheng di capacità della srl

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PWB, capacità di produzione di processo di FPC

Ltem tecnico MassProduct Tecnologia avanzata
2017 2018 2019
Conteggio di Max.Layer 36 strati 80 strati 80 strati 
piatto del Attraverso-foro 2~60 strati 2~80 strati 2~80 strati
Max.PCBSize (dentro) 24*52» 25*62» 25*78.75»
Il numero di strato di FPC 1~100 strati 1~100 strati 1~100 strati
Max.FPCSize (dentro) 19,8 " *196.80» 19,8 " *196» 19,8 " *196 " bobina a bobina
Layeredplatelayer 2~26 strati  2~36 strati 2~42 strati
Max.PCBSize (dentro) 29,5" *62» 29,5" *62» 29,5" *62»
Combinazione di strati duri e morbidi 3~26 strati 3~30 strati 3~50 strati
Interconnessione HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8, interconnessione HDI
PWB DI HDI 4~45L 4~60L 4~80L
Interconnessione HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4, interconnessione HDI
Max.PCBSize (dentro) 24" *43» 24" *49» 25" *52»
Materiale FR-4 Rogers FR-4 Rogers FR-4 Rogers
Materiale di base Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK
Materiale di accumulazione FR-4 FR-4 FR-4
Bordo, spessore (millimetri) Min.12L (millimetri) 0,43 0.42~8.0mm 0.38~10.0mm
Min.16L (millimetri) 0,53 1.60~8.0mm 0.45~10.0mm
Min.18L (millimetri) 0,63 2.0~8.0 0.51~10.0mm
Min.52L (millimetri) 0,8 2.50~8.0mm 0.65~10.0mm
Max (millimetri) 3,5 10.0mm 10.0mm
Min.CoreThickness um (mil) 254" (10,0) 254" (10,0) 0.10~254 (10.0mm)
Minuti dielettrico di accumulazione 38 (1,5) 32 (1,3) 25 (1,0)
BaseCopperWeight Strato interno 4/1-8 OZ 4/1-15 OZ 4/1-0.30mm
Fuori strato 4/1-10 OZ 4/1-15 OZ 4/1-30 OZ
Oro densamente 1~40u» 1~60u» 1~120u»
Nithick 76~127u» 76~200u» 1~250u»
Min.HOle/Land um (mil) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Via/landum (mil) di Min.Laser 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
IVH minimo, dimensione del foro/landum (mil) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1,5) 32 (1,3) 32 (1,3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)
Materiale da otturazione del foro del laser
Technicalltem Prodotto di massa Technolgy avanzato
2017year 2018year 2019year
Rapporto di profondità del luogo di perforazione ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
Rapporto di Aspet Micro via .35:1 1.2:1 1.2:1
Dimensione di riempimento di rame della fossetta um (mil) 10 (0,4) 10 (0,4) 10 (0,4)
Min.LineWidth&space strato del lnner um (mil) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
Strato placcato um (mil) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch millimetro (mil) 0,3 0,3 0,3
Anello del foro di Min.PTH um (mil) 75 (3mil) 62,5 (2.5mil) 62,5 (2.5mil)
Linea controllo di larghezza ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
Struttura laminata Strato dallo strato 3+N+3 4+N+4 5+N+5
Accumulazione sequenziale 20L qualsiasi strato 36L qualsiasi strato 52L qualsiasi strato
Sovrapposizione a più strati N+N N+N N+N
N+X+N N+X+N N+X+N
laminazione sequenziale 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Legame morbido e duro 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Processo di riempimento di PTH Foro di spina della resina di PTH + materiale di riempimento di placcatura
Foro elettrolitico/foro spina del rame
Foro di spina della resina di PTH + materiale di riempimento di placcatura
Foro elettrolitico/foro spina del rame
Foro di spina della resina di PTH + materiale di riempimento di placcatura
Foro elettrolitico/foro spina del rame

 

PWB, fornitore materiale principale di FPC

NO fornitore Nome del materiale del rifornimento Origine materiale
1 Il Giappone Materiali ad alta frequenza, pi, coprente membrana, ancoraggio di rame Mitsubishi Giappone
2 Du Pont Materiali ad alta frequenza, pi, coprente film, film asciutto, ancoraggio di rame Il Giappone
3 panasonic Materiali ad alta frequenza, pi, coprente membrana, ancoraggio di rame Il Giappone
4 SanTie Pi, coprente membrana Il Giappone
5 Buon nato FR-4, pi, pp, ancoraggio di rame Shenzhen, Cina
6 Un arcobaleno Pi, coprente membrana, ancoraggio di rame Taiwan
7 teflon Materiali ad alta frequenza Gli Stati Uniti
8 Rogers Materiali ad alta frequenza Gli Stati Uniti
9 Acciaio del Giappone Pi, coprente membrana, ancoraggio di rame Taiwan
10 Sanyo Pi, coprente membrana, ancoraggio di rame Il Giappone
11 Asia Meridionale FR-4, pi, pp, ancoraggio di rame Taiwan
12 doosan FR-4, PP La Corea del Sud
13 Piatto del Tai Yao FR-4, pp, ancoraggio di rame Taiwan
14 Acceso FR-4, pp, ancoraggio di rame Taiwan
15 Yaoguang FR-4, pp, ancoraggio di rame Taiwan
16 Yalong FR-4, PP Gli Stati Uniti
17 ISOAL FR-4, PP Il Giappone
18 QUERCIA Resistenza sepolta e sepolta, pp Il Giappone
19 Gli Stati Uniti 3M FR-4, PP Gli Stati Uniti
20 Iceberg Matrice di rame e di alluminio Il Giappone
21 Il sole inchiostro Taiwan
22 Murata inchiostro Il Giappone
23 andbenevolent generoso Pi, coprente membrana, ancoraggio di rame Il jiangxi della Cina
24 Yasen PPI, coprente membrana La Cina Jiangsu
25 Yong Sheng Tai inchiostro La Cina Guangdong panyu
26 mita inchiostro Il Giappone
27 Trascrizione materiale ceramico Taiwan
28 CASA materiale ceramico Il Giappone
29 Fe-Ni-mn Invar della lega, acciaio della sezione Taiwan

 

Materiali principali:

Rogers, LSOLA, ferro delle mattonelle di Taiconi, di Yalong, di Mitsui Giappone, di Beggs, del teflon, del Giappone Sanling, 3M, Panasonic, Du Pont, Taihong, Taiguang, Shengyi, ecc.
Tecnologia di superficie:

 Oro di immersione, oro del elettrotipia-nichel, palladio del nichel, OSP, latta dello spruzzo del cavo, spruzzo senza piombo della latta, argento di immersione, OSP + oro di immersione, oro di immersione + di OSP + dito dell'oro, elettro oro del nichel + oro di immersione.

Colore della maschera della lega per saldatura: il nero verde scuro, verde chiaro, nero, opaco, giallo dorato, giallo-chiaro, rosso scuro, rosso-chiaro, porpora, rosa
Apparecchiatura di collaudo principale:

AOI, raggi x, tester della IMMERSIONE, 2D, prova generale del computer, prova del computer, prova volante della sonda, tester universale del computer, tester invecchiante, temperatura elevata e prova di umidità, tester di tensione, prova di solderability, tester di resistenza della buccia, microscopio, scala, micrometro, tester di rame di spessore, tester di spessore dell'oro, multimetro, tester di spessore del piatto, ecc.

INSIEME: 100%

 

FAQ:

Q: Che archivi utilizzate nel montaggio del PWB?

A: Gerber o Eagle, elenco di BOM, rapporto di seduta di Y, di X, PNP e posizione delle componenti

Q: È possibile voi potrebbe offrire il campione?

A: Sì, possiamo abitudine che provate per provare prima di fabbricazione in serie

Q: Quando otterrò la citazione dopo Gerber inviato, BOM ed il metodo di prova?

A: All'interno di 6-48hours per la citazione del PWB ed intorno 24-48 ore per la citazione di PCBA.

Q: Secondo la difficoltà dei bordi di alto-strato, come posso conoscere il processo della mia produzione del PWB?

A: 7-35days per produzione e le componenti del PWB che acquistano e 14-20days per l'assemblea e le prove del PWB

Q: Come posso assicurarmi la qualità del mio PWB?

A: Ci assicuriamo che ogni pezzo di PWB, prodotti di PCBA funzioni molto prima della spedizione. Proveremo tutti secondo il vostro metodo di prova.

Dettagli di contatto
Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd

Persona di contatto: Mr. Mank.Li

Telefono: 13528819118

Fax: 86-852-69483488

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