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Tecnologia elettronica Co., srl di Shenzhen Chaosheng
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Casa CampioniFR4 scheda a circuito stampato

8 foro profondo TG170 di secondo grado di alta tensione del circuito stampato di strato HDI FR4

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di buona qualità Servizio del bordo del PWB
di buona qualità Servizio del bordo del PWB
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—— Cyril Demaria

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FR4 scheda a circuito stampato

FR4 scheda a circuito stampato introduzione del campione

8 foro profondo TG170 di secondo grado di alta tensione del circuito stampato di strato HDI FR4

Porcellana 8 foro profondo TG170 di secondo grado di alta tensione del circuito stampato di strato HDI FR4 fornitore
8 foro profondo TG170 di secondo grado di alta tensione del circuito stampato di strato HDI FR4 fornitore 8 foro profondo TG170 di secondo grado di alta tensione del circuito stampato di strato HDI FR4 fornitore

Grande immagine :  8 foro profondo TG170 di secondo grado di alta tensione del circuito stampato di strato HDI FR4

Dettagli:

Luogo di origine: Shenzhen, Guangdong, Cina
Marca: China chao sheng
Certificazione: ISO/UL/RoHS/TS
Numero di modello: 8 strati HDI di secondo ordine, foro profondo

Termini di pagamento e spedizione:

Quantità di ordine minimo: 1pcs
Prezzo: Negotiation
Imballaggi particolari: Borsa antistatica + contenitore involucro di bolla + di cartone antistatici di buona qualità
Tempi di consegna: 25-30day
Termini di pagamento: T / T, unione occidentale
Capacità di alimentazione: 5-200K/pcs al mese
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Descrizione di prodotto dettagliata
Spessore del bordo: 0.2mm-6.00 millimetro (8mil-126mil) Spessore di rame: 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ
materiale di base: FR-4 Minuti Interlinea: 1/2 oncia. rame .003" +/- .0005" (0.0762mm)
Minuti Linea larghezza: 1/2 oncia. rame .003" +/- .0005" (0.0762mm) Minuti Dimensione del foro: 0.1MM/4MIl
Rifinitura di superficie: ENIG Numero degli strati: 2/4/6/8/10/12 di strato
Maschera della lega per saldatura: Verde/Black/RED/Blue/Yellow Nome del prodotto: Bordo a più strati del PWB di hdi di TG dei circuiti stampato di fabbricazione alto
Servizio di prova: Prova elettrica di 100%, prova della pasta di Omron AOI/X-Ray/ICT/Solder/test funzionale Materiale: FR4

8-layer HDI di secondo ordine, foro profondo FR-4TG170, linea progettazione di larghezza del PWB di alta tensione del circuito stampato di interlinea 3/3mil FR4

 

Descrizione di prodotto

  1. Area del prodotto: sistema sanitario
  2. Numero degli strati: 8 strati HDI di secondo ordine, foro profondo
  3. Spessore 6.0mm del bordo;
  4. Struttura trattata: FR-4TG170, linea interlinea 3/3mil, costante dielettrica 4,50, impedenza ±10%, foro di spina della resina + materiale di riempimento di larghezza di placcatura
  5. Trattamento di superficie: Shen Jin 2U»
  6. Modo di trasporto: trasporto di motore, consegna precisa, aviazione, logistica, spedente
  7. Gamma di quantità dal prototipo a produzione in volume.
    E-prova 100%
  8. Imballaggio: imballaggio sotto vuoto + diseccante + carta/cartone di umidità

     

  9. Circuito stampato (pcb) e prodotti di PCBA
    Terminale di comunicazione, stazione di comunicazione, comunicazione elettronica, fibra ottica, modulo ottico, attrezzature di comunicazione, strumento di comunicazione, computer, elettrodomestico, apparecchiatura di collaudo, strumento di prova, strumento, carta di deviazione standard, carta dello SG, telefono cellulare, computer, varie antenne, automobili, attrezzature di musica, attrezzatura di playback, attrezzature di attività bancarie, strumenti medici, attrezzatura medica, attrezzatura medica, spazio aereo, aviazione, militari, alimentazione elettrica di controllo di potere del LED, di OLED, di OLCD, alimentazione elettrica industriale, alimentazione elettrica di comunicazione, alimentazione elettrica automobilistica, mobili d'ufficio, prodotti digitali, computer, ecc. Applicazioni;
    Circuito flessibile (FPC) e aree del prodotto di FPCA
    CD, disco rigido, stampatrice, fax, analizzatore, sensore, telefono cellulare, connettore, modulo, carta dell'antenna del walkie-talkie, macchina fotografica di qualità superiore, macchina fotografica digitale, testa del laser, CD, medico, strumentazione, azionamento, strumentazione automobilistica, strumento medico, attrezzatura medica, contante attrezzature, strumenti industriali, barre luminose del LED, militari, aviazione, spazio aereo, difesa ed altri prodotti alta tecnologia, di cui più di 70% dei prodotti sono esportati verso Europa, l'America, Europa, l'Europa centrale, Europa occidentale, Sud-est asiatico, Pacifico asiatico e gli altri paesi e area.

Il nostro servizio

  1. Assemblea di superficie del PWB del supporto (entrambe PWB rigido, PWB flessibile)
  2. Produzione a contratto di PCBA
  3.  Servizio elettronico di produzione a contratto
  4. Tramite l'assemblea del foro assembly/DIP
  5. Assemblea di legame
  6.  Assemblea finale
  7.  Configurazione chiavi in mano completa della scatola
  8. Assemblea meccanica/elettrica
  9. Acquisizione componenti/del supply chain management
  10.  Montaggio del PWB
  11.  Supporto tecnico

PWB, capacità di produzione di processo di FPC

Ltem tecnico MassProduct Tecnologia avanzata
2016 2017 2018
Conteggio di Max.Layer 26L 36L 80L
piatto del Attraverso-foro 2~45L 2~60L 2~80L
Max.PCBSize (dentro) 24*52» 25*62» 25*78.75»
Il numero di strato di FPC 1~36L 1~50L 1~60L
Max.PCBSize (dentro) 9,8" *196» 9,8" *196» 10" *196 " bobina a bobina
Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
Max.PCBSize (dentro) 9" *48» 9" *52» 9" *62»
Combinazione di strati duri e morbidi 3~26L 3~30L 3~50L
Interconnessione HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8, interconnessione HDI
PWB DI HDI 4~45L 4~60L 4~80L
Interconnessione HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4, interconnessione HDI
Max.PCBSize (dentro) 24" *43» 24" *49» 25" *52»
Materiale FR-4 Rogers FR-4 Rogers FR-4 Rogers
Materiale di base Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK
Materiale di accumulazione FR-4 FR-4 FR-4
Bordo, spessore (millimetro) Min.12L (millimetro) 0,43 0.42~8.0mm 0.38~10.0mm
Min.16L (millimetro) 0,53 1.60~8.0mm 0.45~10.0mm
Min.18L (millimetro) 0,63 2.0~8.0 0.51~10.0mm
Min.52L (millimetro) 0,8 2.50~8.0mm 0.65~10.0mm
Max (millimetro) 3,5 10.0mm 10.0mm
Min.CoreThickness um (mil) 254" (10,0) 254" (10,0) 0.10~254 (10.0mm)
Minuti dielettrico di accumulazione 38 (1,5) 32 (1,3) 25 (1,0)
BaseCopperWeight Strato interno 4/1-8 OZ 4/1-15 OZ 4/1-0.30mm
Fuori strato 4/1-10 OZ 4/1-15 OZ 4/1-30 OZ
Oro densamente 1~40u» 1~60u» 1~120u»
Nithick 76~127u» 76~200u» 1~250u»
Min.HOle/Land um (mil) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Via/landum (mil) di Min.Laser 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
IVH minimo, dimensione del foro/landum (mil) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1,5) 32 (1,3) 32 (1,3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)
Materiale da otturazione del foro del laser
Technicalltem Prodotto di massa Technolgy avanzato
2017year 2018year 2019year
Rapporto di profondità del luogo di perforazione ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
Rapporto di Aspet Micro via .35:1 1.2:1 1.2:1
Dimensione di riempimento di rame della fossetta um (mil) 10 (0,4) 10 (0,4) 10 (0,4)
Min.LineWidth&space strato del lnner um (mil) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
Strato placcato um (mil) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch millimetro (mil) 0,3 0,3 0,3
Anello del foro di Min.PTH um (mil) 75 (3mil) 62,5 (2.5mil) 62,5 (2.5mil)
Linea controllo di larghezza ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
Struttura laminata Strato dallo strato 3+N+3 4+N+4 5+N+5
Accumulazione sequenziale 20L qualsiasi strato 36L qualsiasi strato 52L qualsiasi strato
Sovrapposizione a più strati N+N N+N N+N
N+X+N N+X+N N+X+N
laminazione sequenziale 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Legame morbido e duro 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Processo di riempimento di PTH Foro di spina della resina di PTH + materiale di riempimento di placcatura
Foro elettrolitico/foro spina del rame
Foro di spina della resina di PTH + materiale di riempimento di placcatura
Foro elettrolitico/foro spina del rame
Foro di spina della resina di PTH + materiale di riempimento di placcatura
Foro elettrolitico/foro spina del rame

 

PWB, fornitore materiale principale di FPC

NO fornitore Nome del materiale del rifornimento Origine materiale
1 Il Giappone Materiali ad alta frequenza, pi, coprente membrana, ancoraggio di rame Mitsubishi Giappone
2 Du Pont Materiali ad alta frequenza, pi, coprente film, film asciutto, ancoraggio di rame Il Giappone
3 panasonic Materiali ad alta frequenza, pi, coprente membrana, ancoraggio di rame Il Giappone
4 SanTie Pi, coprente membrana Il Giappone
5 Buon nato FR-4, pi, pp, ancoraggio di rame Shenzhen, Cina
6 Un arcobaleno Pi, coprente membrana, ancoraggio di rame Taiwan
7 teflon Materiali ad alta frequenza Gli Stati Uniti
8 Rogers Materiali ad alta frequenza Gli Stati Uniti
9 Acciaio del Giappone Pi, coprente membrana, ancoraggio di rame Taiwan
10 Sanyo Pi, coprente membrana, ancoraggio di rame Il Giappone
11 Asia Meridionale FR-4, pi, pp, ancoraggio di rame Taiwan
12 doosan FR-4, PP La Corea del Sud
13 Piatto del Tai Yao FR-4, pp, ancoraggio di rame Taiwan
14 Acceso FR-4, pp, ancoraggio di rame Taiwan
15 Yaoguang FR-4, pp, ancoraggio di rame Taiwan
16 Yalong FR-4, PP Gli Stati Uniti
17 ISOAL FR-4, PP Il Giappone
18 QUERCIA Resistenza sepolta e sepolta, pp Il Giappone
19 Gli Stati Uniti 3M FR-4, PP Gli Stati Uniti
20 Iceberg Matrice di rame e di alluminio Il Giappone
21 Il sole inchiostro Taiwan
22 Murata inchiostro Il Giappone
23 andbenevolent generoso Pi, coprente membrana, ancoraggio di rame Il jiangxi della Cina
24 Yasen PPI, coprente membrana La Cina Jiangsu
25 Yong Sheng Tai inchiostro La Cina Guangdong panyu
26 mita inchiostro Il Giappone
27 Trascrizione materiale ceramico Taiwan
28 CASA materiale ceramico Il Giappone
29 Fe-Ni-mn Invar della lega, acciaio della sezione

Taiwan

 

 

 

Trattamento di superficie: pensione completa OSP, oro di immersione della pensione completa, oro elettrico del nichel dell'intero bordo, oro elettrico + oro di immersione, oro elettrico + OSP, OSP + oro di immersione, OSP + ponte del carbonio, dito dell'oro, OSP + dito dell'oro, oro di immersione + dito dell'oro, latta di Shen, argento di immersione, spruzzo senza piombo della latta

 

PWB, campo di applicazione del prodotto di FPC
Vari prodotti digitali, nuova energia automobilistica, prodotti automobilistici, militari, spazio aereo, terminali medici e senza fili, terminali fili, attrezzature di comunicazione, stazioni di comunicazione, finanza, controllo industriale industriale, prodotti elettronici di consumo, attrezzature educative, dispositivi astuti, prodotti astuti, sicurezza, LED, computer, telefono cellulare ed altri prodotti elettronici

 

FAQ:
Q: Che archivi utilizzate nel montaggio del PWB?
A: Gerber o Eagle, elenco di BOM, rapporto di seduta di Y, di X, PNP e posizione delle componenti
Q: È possibile voi potrebbe offrire il campione?
A: Sì, possiamo abitudine che provate per provare prima di fabbricazione in serie
Q: Quando otterrò la citazione dopo Gerber inviato, BOM ed il metodo di prova?
A: All'interno di 6-48hours per la citazione del PWB ed intorno 24-48 ore per la citazione di PCBA.
Q: Secondo la difficoltà dei bordi di alto-strato, come posso conoscere il processo della mia produzione del PWB?
A: 7-35days per produzione e le componenti del PWB che acquistano e 14-20days per l'assemblea e le prove del PWB
Q: Come posso assicurarmi la qualità del mio PWB?
A: Ci assicuriamo che ogni pezzo di PWB, prodotti di PCBA funzioni molto prima della spedizione. Proveremo tutti secondo il vostro metodo di prova.

  1. 8 foro profondo TG170 di secondo grado di alta tensione del circuito stampato di strato HDI FR48 foro profondo TG170 di secondo grado di alta tensione del circuito stampato di strato HDI FR4

Dettagli di contatto
Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co.,Ltd

Persona di contatto: Mank.Li

Telefono: 13528819118

Invia la tua richiesta direttamente a noi (0 / 3000)

Campione del PWB

siamo di buona qualità fornitore di Servizio del bordo del PWB, Assemblea del PWB Servizi, servizio del prototipo del PWB dalla Cina.